金(jīn)信實業(深圳)有限公司1.1 電子(zǐ)行業逼近十年估值低(dī)位，有望迎來(lái)超跌反彈
電子(zǐ)行業自 2022 年初以來(lái)跌幅超 30%，在申萬 31 個(gè)行業中 排名墊底。2022 年以來(lái) A 股市(shì)場(chǎng)迎來(lái)較大調整，截至 5 月(yuè)(yuè) 27 日，上(shàng)證指數跌 14.00%，深證成指跌 24.66%，創業闆指跌 30.10%，科創 50 跌 28.93%，滬深 300 跌 19.01%，萬得全 A 跌 19.36%。按照申萬一(yī)級行業分(fēn)類，2022 年初以來(lái)漲跌幅靠前的行 業分(fēn)别是煤炭（31.62%）、建築裝飾（-1.01%）和石油石化(huà)（- 3.91%），漲跌幅靠後的行業分(fēn)别是電子(zǐ)（-32.70%）、計算(suàn)機（- 32.01%）和國防軍工（-27.46%），電子(zǐ)行業跑輸大盤。
從電子(zǐ)細分(fēn)闆塊表現(xiàn)來(lái)看，半導體(tǐ)闆塊表現(xiàn)相對優于其他細 分(fēn)闆塊，其中分(fēn)立器(qì)件、半導體(tǐ)設備、半導體(tǐ)材料等闆塊表現(xiàn)相 對突出。按照申萬電子(zǐ)二級行業分(fēn)類，電子(zǐ)化(huà)學品Ⅱ（- 22.42%）、其他電子(zǐ)Ⅱ（-24.36%）和半導體(tǐ)（-30.24%）跑赢電 子(zǐ)行業，元件（-33.48%）、光學光電子(zǐ)（-33.75%）和消費電子(zǐ) （-37.01%）跑輸電子(zǐ)行業。按照申萬電子(zǐ)三級行業分(fēn)類，分(fēn)立器(qì) 件（-16.21%）、電子(zǐ)化(huà)學品Ⅲ（-22.42%）、其他電子(zǐ)Ⅲ（- 24.36%）、半導體(tǐ)材料（-26.25%）、半導體(tǐ)設備（-27.35%）、面 闆（-28.00%）、集成電路(lù)封測（-28.91%）跑赢電子(zǐ)行業，、印制 電路(lù)闆（-32.75%）、模拟芯片設計（-33.75%）、數字芯片設計（- 34.23%）、被動元件（-34.48%）、消費電子(zǐ)零部件及組裝（- 36.99%）、品牌消費電子(zǐ)（-37.73%）、LED（-40.06%）和光學元 件（-41.45%）跑輸電子(zǐ)行業。可以看到在電子(zǐ)行業整體(tǐ)下(xià)行趨勢下(xià)，受新(xīn)能(néng)源趨勢以及晶圓廠擴建等驅動因素，分(fēn)立器(qì)件、半導 體(tǐ)設備和半導體(tǐ)材料細分(fēn)闆塊相對表現(xiàn)較為(wèi)突出。
2022 年初以來(lái)電子(zǐ)行業漲跌幅前十個(gè)股中，半導體(tǐ)闆塊個(gè)股 占據大多數。2022 年初以來(lái)，電子(zǐ)行業漲跌幅前十個(gè)股（新(xīn)上(shàng)市(shì) 股票(piào)剔除首日漲跌幅）分(fēn)别為(wèi)東微半導（89.84%）、拓荊科技-U （53.63%）、聚辰股份（39.70%）、國美通訊（36.56%）、*ST 樂(yuè) 材（32.79%）、飛樂(yuè)音(yīn)響（25.16%）、納芯微（21.27%）、好(hǎo)(hǎo)利科 技（20.63%）、超頻三（19.07%）和廈門信達（15.34%）。5G、 新(xīn)能(néng)源、AIoT 等下(xià)遊需求拉動半導體(tǐ)行業高景氣度疊加國産替代 進程穩步推進，半導體(tǐ)闆塊有望迎來(lái)持續發展機遇。
1.2 電子(zǐ)行業 21 年業績高速增長，22Q1 業績結構化(huà)特征 明顯
電子(zǐ)行業 2021 全年業績高速增長，2022Q1 增速略微下(xià)降。 2021 年電子(zǐ)行業實現(xiàn)營收 26640.87 億元，同比提升 13.41%，歸 母淨利潤 1498.04 億元，同比提升 90.63%，毛利率為(wèi) 16.73%， 同比提升 0.15pct，淨利率為(wèi) 6.13%，同比提升 1.91pct，全年業 績高速增長主要系下(xià)遊需求旺盛帶動行業景氣度持續提升，疊加 行業供需錯配引發缺芯漲價。2022Q1 電子(zǐ)行業實現(xiàn)營收 6022.30 億元，同比下(xià)降 3.03%，歸母淨利潤 299.17 億元，同比下(xià)降 12.27%，毛利率為(wèi) 15.67%，淨利率為(wèi) 5.17%，主要系需求端暫 時(shí)疲軟，同時(shí)疫情影響擔憂升級。
拆分(fēn)電子(zǐ)行業細分(fēn)闆塊來(lái)看 2021 年業績表現(xiàn)，半導體(tǐ)、光學 光電子(zǐ)闆塊業績表現(xiàn)亮眼。2021 年，半導體(tǐ)闆塊實現(xiàn)營收 2454.33 億元，同比增長 39.07%，歸母淨利潤 326.79 億元，同 比增長 112.26%；光學光電子(zǐ)實現(xiàn)營收 7406.30 億元，同比增長 34.62%，歸母淨利潤 407.73 億元，同比增長402.64%；電子(zǐ)化(huà)學 品Ⅱ實現(xiàn)營收 333.27 億元，同比增長 31.69%，歸母淨利潤 25.14 億元，同比增長 55.69%；元件實現(xiàn)營收 2264.50 億元，同比增長 24.71%，歸母淨利潤 216.59 億元，同比增長31.46%；消費電子(zǐ) 實現(xiàn)營收 10689.02 億元，同比增長 14.36%，歸母淨利潤 447.00 億元，同比減少 5.92%；其他電子(zǐ)Ⅱ實現(xiàn)營收 3493.44 億元，同 比減少 41.40%，歸母淨利潤 74.80 億元，同比增長 155.79%。
拆分(fēn)電子(zǐ)行業細分(fēn)闆塊來(lái)看 2022Q1 業績表現(xiàn)，半導體(tǐ)、電 子(zǐ)化(huà)學品闆塊業績表現(xiàn)亮眼。2022Q1，半導體(tǐ)闆塊實現(xiàn)營收 629.79 億元，同比增長 23.32%，歸母淨利潤 74.96 億元，同比增長 34.24%；電子(zǐ)化(huà)學品Ⅱ實現(xiàn)營收 91.26 億元，同比增長 33.43%，歸母淨利潤 9.10 億元，同比增長 75.81%；元件實現(xiàn)營 收 530.56 億元，同比增長 11.06%，歸母淨利潤 46.58 億元，同 比增長 5.36%；消費電子(zǐ)實現(xiàn)營收 2619.67 億元，同比增長 18.62%，歸母淨利潤 88.09 億元，同比減少 14.65%；光學光電 子(zǐ)實現(xiàn)營收 1732.95 億元，同比增長 2.21%，歸母淨利潤 57.99 億元，同比減少 49.67%；其他電子(zǐ)Ⅱ實現(xiàn)營收 418.07 億元，同 比減少 85.33%，歸母淨利潤 22.44 億元，同比增長 127.30%。
根據 2021 年和 2022Q1 業績增長情況對電子(zǐ)行業個(gè)股進行統 計，可以看到半導體(tǐ)闆塊個(gè)股業績表現(xiàn)突出，業績排名靠前的個(gè) 股 4 月(yuè)(yuè)以來(lái)的漲跌幅表現(xiàn)基本跑赢電子(zǐ)行業。從業績增長層面 看，2021 年業績和 22Q1 業績突出個(gè)股中半導體(tǐ)闆塊個(gè)股均占據 大多數席位，印證半導體(tǐ)行業高景氣；跟蹤股價漲跌幅表現(xiàn)，電 子(zǐ)行業 4 月(yuè)(yuè)至今下(xià)跌 9.72%，參考 22Q1 業績增長排名靠前個(gè)股 股價表現(xiàn)，大多數業績增長個(gè)股均跑赢電子(zǐ)行業。
1.3 電子(zǐ)細分(fēn)闆塊估值均處于低(dī)位，關(guān)注業績高确定性子(zǐ) 版塊
（1）半導體(tǐ)
參考申萬半導體(tǐ)指數過去十年的 PE-TTM 數據，PE-TTM 十 年平均值為(wèi) 88.57 倍，當前 PE-TTM 為(wèi) 36.9 倍，為(wèi)曆史十年估值 底部。2022 年年初至今，申萬半導體(tǐ)指數下(xià)跌 30.24%，申萬半 導體(tǐ)指數 PE-TTM 從約 60 倍跌到 36.9 倍，當前分(fēn)位點低(dī)于 1%分(fēn) 位，為(wèi)十年低(dī)位，甚至低(dī)于 18 年底估值低(dī)點水平。
（2）元件
參考申萬元件指數過去十年的 PE-TTM 數據，PE-TTM 十年 平均值為(wèi) 44.45 倍，當前 PE-TTM 為(wèi) 23.22 倍，為(wèi)曆史十年估值 底部。2022 年年初至今，申萬元件指數下(xià)跌 33.48%，申萬元件 指數 PE-TTM 從約 35 倍跌到 23.22 倍，當前分(fēn)位點低(dī)于 1%分(fēn) 位，為(wèi)十年低(dī)位，低(dī)于 18 年底估值低(dī)點水平。
（3）消費電子(zǐ)
參考申萬消費電子(zǐ)指數過去十年的 PE-TTM 數據，PE-TTM 十年平均值為(wèi) 45.69 倍，當前 PE-TTM 為(wèi) 27.88 倍，為(wèi)曆史十年 估值底部。2022 年年初至今，申萬消費電子(zǐ)指數下(xià)跌 37.01%， 申萬消費電子(zǐ)指數 PE-TTM 從約 40 倍跌到 27.88 倍，當前分(fēn)位點 為(wèi) 5%分(fēn)位，為(wèi)十年低(dī)位，接近 18 年底估值低(dī)點水平。
（4）光學光電子(zǐ)
參考申萬光學光電子(zǐ)指數過去十年的 PE-TTM 數據，PETTM 十年平均值為(wèi) 42.57 倍，當前 PE-TTM 為(wèi) 13.07 倍，為(wèi)曆史 十年估值底部。2022 年年初至今，申萬光學光電子(zǐ)指數下(xià)跌 33.75%，申萬光學光電子(zǐ)指數 PE-TTM 從約 19 倍跌到 13.07 倍，當前分(fēn)位點處于 1%分(fēn)位，為(wèi)十年低(dī)位，低(dī)于 18 年底估值低(dī) 點水平。
（5）電子(zǐ)化(huà)學品
參考申萬電子(zǐ)化(huà)學品指數過去十年的 PE-TTM 數據，PETTM 十年平均值為(wèi) 54.6 倍，當前 PE-TTM 為(wèi) 39.41 倍，估值較 低(dī)。2022 年年初至今，申萬電子(zǐ)化(huà)學品指數下(xià)跌 22.42%，申萬 電子(zǐ)化(huà)學品指數 PE-TTM 從約 66 倍跌到 39.41 倍，當前分(fēn)位點約 24%分(fēn)位，為(wèi)十年低(dī)位，接近于 20 年初估值水平。
（6）其他電子(zǐ)
參考申萬其他電子(zǐ)指數過去十年的 PE-TTM 數據，PE-TTM 十年平均值為(wèi) 50.78 倍，當前 PE-TTM 為(wèi) 17.7 倍，為(wèi)曆史十年估 值底部。2022 年年初至今，申萬其他電子(zǐ)指數下(xià)跌 24.36%，申 萬其他電子(zǐ)指數 PE-TTM 從約 54 倍跌到 17.7 倍，當前分(fēn)位點低(dī) 于 1%分(fēn)位，為(wèi)十年低(dī)位，接近 18 年底估值低(dī)點水平。
2.1 國産替代仍是今年電子(zǐ)闆塊最強主線，重點關(guān)注半導 體(tǐ)設備+材料及軍工電子(zǐ)闆塊
2.1.1 估值下(xià)調系電子(zǐ)行業調整主因，半導體(tǐ)設備材料及軍工電子(zǐ) 闆塊業績表現(xiàn)良好(hǎo)(hǎo)
2022 年年初以來(lái)，電子(zǐ)行業發生(shēng)較大幅度調整，從估值和盈 利兩個(gè)角度拆解來(lái)看，2022Q1 估值漲跌幅為(wèi)-30.48%，盈利漲跌 幅為(wèi)-1.75%，估值下(xià)調是年初以來(lái)電子(zǐ)行業下(xià)行的主因。估值下(xià) 調一(yī)方面系 2021 年行業高景氣度将電子(zǐ)行業估值水平擡升至高 位，另一(yī)方面疫情影響導緻需求下(xià)滑，地緣政治又帶來(lái)供應鏈端 不穩定疊加市(shì)場(chǎng)風(fēng)險偏好(hǎo)(hǎo)持續降低(dī)，電子(zǐ)行業估值開始下(xià)調，引 發電子(zǐ)闆塊大幅調整。
半導體(tǐ)設備闆塊業績持續增長。申萬指數半導體(tǐ)設備闆塊 2021 年和 2022Q1 營收和歸母淨利潤均穩步增長，2021 年營業收 入達 142.93 億元，同比增長 58.42%，歸母淨利潤為(wèi) 17.59 億 元，同比增長 75.02%。2022 年 Q1 實現(xiàn)營業收入 34.94 億元，同 比增長 65.45%，歸母淨利潤達 3.41 億元，同比增長 45.41%，營 業收入增長尤為(wèi)顯著。
半導體(tǐ)設備和半導體(tǐ)材料闆塊盈利能(néng)力略微提升。申萬指數 2021 年半導體(tǐ)設備闆塊毛利率達到 14.49%，淨利率為(wèi) 13.15%； 2022Q1 毛利率為(wèi) 43.61%，淨利率為(wèi) 11.55%，呈現(xiàn)穩步提升趨 勢。申萬指數 2021 年半導體(tǐ)材料闆塊毛利率達到 40.41%，淨利 率為(wèi) 6.10%；2022Q1 毛利率為(wèi) 17.57%，淨利率為(wèi) 8.84%，呈現(xiàn) 穩步提升趨勢，21 年盈利能(néng)力同比有較大變化(huà)主要系申萬指數成 分(fēn)股調整所緻。
軍工電子(zǐ)闆塊業績穩步增長。申萬指數軍工電子(zǐ)闆塊 34 家标 的 2021 年和 2022Q1 營收和歸母淨利潤均實現(xiàn)增長，2021 年營 業收入達 907.27 億元，同比增長 13.96%，歸母淨利潤為(wèi) 107.64 億元，同比增長 32.95%。2022 年 Q1 實現(xiàn)營業收入 206.94 億 元，同比增長 7.28%，歸母淨利潤達 31.79 億元，同比增長 22.47%，歸母淨利潤增長尤為(wèi)顯著。
軍工電子(zǐ)闆塊毛利率和淨利率穩步提升，費用率控制在較低(dī) 水平。申萬指數軍工電子(zǐ)闆塊标的主要為(wèi)軍用裝備上(shàng)遊電子(zǐ)裝備 和系統的研發和設計公司，毛利率普遍較高。2021 年軍工電子(zǐ)闆 塊毛利率達到 36.82%，淨利率增長至 12.31%。2022Q1 毛利率 上(shàng)升至 39.39%，比上(shàng)年同期提高 1.08%，淨利率增長至 15.85%，比上(shàng)年同期提高 1.97%。軍工電子(zǐ)闆塊的費用率長期控 制在較低(dī)水平。自 2018 年以來(lái)，管理(lǐ)費用率一(yī)直控制在 9%以下(xià)，銷售費用率普遍低(dī)于 5%，且近三年呈持續下(xià)降趨勢，目前已 低(dī)于 4%，财務(wù)費用率長期維持在 2%以下(xià)。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫）
2.1.2 供需形勢依舊嚴峻，半導體(tǐ)資本支出持續增長，半導體(tǐ)設備 和材料深度受益
供應端受俄烏沖突、疫情等因素影響，芯片交期持續延長， 同時(shí)晶圓代工龍頭繼續漲價，穩固需求側信心。根據富昌電子(zǐ) 2022 年 4 月(yuè)(yuè)份行情報(bào)告披露數據，主要芯片廠商(shāng)英飛淩、恩智 浦、意法半導體(tǐ)和安森美的芯片交期仍舊處于延長趨勢，交期最 長超 50 周，價格也(yě)保持上(shàng)漲趨勢。當下(xià)市(shì)場(chǎng)對于行業景氣度存疑 已充分(fēn)反映到股價上(shàng)，晶圓代工龍頭宣布漲價信息穩固行業發展 信心。台積電宣布将于 2023 年 1 月(yuè)(yuè)起全面調漲晶圓代工價格 5%- 8%；三星也(yě)有意上(shàng)調晶圓代工價格，漲價幅度高達 20%；聯電也(yě) 計劃在 2022 年第二季進行新(xīn)一(yī)輪的漲價，漲價幅度約為(wèi) 4%。
下(xià)遊旺盛的需求刺激全球晶圓廠積極進行新(xīn)建擴建動作(zuò)，半 導體(tǐ)行業資本支出或連續三年達兩位數增長。據 IC insights 報(bào)告 數據，2020 年全球半導體(tǐ)資本支出規模 1131 億美元，同比增長 10.3%，2021 年全球半導體(tǐ)資本支出規模 1539 億美元，同比增 長 36.1%，預計 2022 年全球半導體(tǐ)資本支出規模将達 1904 億美 元，同比增長 23.7%，半導體(tǐ)行業将首次出現(xiàn)連續三年的兩位數 支出增長。
伴随晶圓廠資本開支快(kuài)速提升，半導體(tǐ)設備材料闆塊将深度 受益。據 SEMI 最新(xīn)披露數據，2021 年全球半導體(tǐ)制造設備銷售 額創曆史新(xīn)高達 1026 億美元，同比提升 44%，中國大陸地區再次 成為(wèi)最大市(shì)場(chǎng)，同比增長 58%至 296 億美元。細分(fēn)各類設備來(lái) 看，晶圓加工設備增長 44%，其他前端銷售增長 22%，封裝設備 整體(tǐ)增長 87%，測試設備增長 30%。2021 年全球半導體(tǐ)材料市(shì)場(chǎng) 銷售額達 643 億美元同比增長 15.9%，中國大陸 2021 年半導體(tǐ)材 料市(shì)場(chǎng)約 119.3 億美元，同比增 21.9%。細分(fēn)各類材料來(lái)看，晶 圓制造材料和封裝材料銷售額分(fēn)别為(wèi) 404 億美元和 239 億美元， 同比增長 15.5%和 16.5%。
半導體(tǐ)設備出貨數據持續攀升，半導體(tǐ)行業景氣度依舊高 漲。北美半導體(tǐ)設備制造商(shāng)月(yuè)(yuè)度出貨額數據持續攀升，從 2021 年 1 月(yuè)(yuè)的 30.38 億美元攀升至 2021 年 12 月(yuè)(yuè)的 39.17 億美元，全年 出貨額達到 429.93 億美元，同比增長超 40%。日本半導體(tǐ)制造設 備月(yuè)(yuè)度出貨額也(yě)持續增加，2021 年出貨額達到 30767.56 億日 元，同比增長約 37%，2022 年 3 月(yuè)(yuè)最新(xīn)出貨額達到 3148.72 億日 元刷新(xīn)曆史新(xīn)高。
矽片出貨面積穩步增長，進一(yī)步印證半導體(tǐ)行業的旺盛需 求。2021 年，全球矽片出貨面積達 141.65 億平方英寸，同比增 長 14.17%。據最新(xīn)矽片出貨數據，22Q1 全球半導體(tǐ)矽片出貨面 積達 36.79 億平方英寸，環比提升 0.93%， 更超越 2021Q3 創下(xià) 的 36.49 億平方英寸的出貨記錄，實現(xiàn)單季曆史出貨新(xīn)高。
美國制裁措施仍在持續，國産替代路(lù)線堅定不移。2022 年以 來(lái)美國再次掀起制裁之風(fēng)，首先是美國企圖和韓國、日本還有中 國台灣組成“CHIP 4 同盟”；其次是美國對海康威視(shì)實行嚴厲制 裁；然後是美國商(shāng)務(wù)部計劃升級在半導體(tǐ)設備方面的制裁，禁止 美國公司向中國公司出售先進的芯片制造設備，這(zhè)預計将會波及 到華虹半導體(tǐ)、長江存儲和長鑫存儲等頭部中國半導體(tǐ)企業。美 國制裁措施仍在持續，“硬科技”環節的國産替代重要性愈發凸 顯，國産替代将是國内半導體(tǐ)産業堅定不移的發展路(lù)線。
2.2 碳中和背景下(xià)的電動化(huà)和智能(néng)化(huà)趨勢不可逆，功率半 導體(tǐ)+汽車電子(zǐ)仍有較大機會
2.2.1 國産新(xīn)能(néng)源車銷量持續攀升，IGBT 國産化(huà)率有望登上(shàng)新(xīn)台 階
在排放(fàng)法規和能(néng)耗雙重驅動下(xià)，新(xīn)能(néng)源汽車産業高速發展。 新(xīn)能(néng)源車主要包括純電動汽車（BEV）、插電式混合動力汽車 （PHEV）和混合動力汽車（HEV）等，其核心模塊由電池、電 機、電控組成。相較于燃油車通過将燃料燃燒轉化(huà)為(wèi)機械能(néng)來(lái)實 現(xiàn)動力的轉換，新(xīn)能(néng)源汽車是通過電池輸出電能(néng)來(lái)驅動電機生(shēng)成 動力。随着我國雙碳目标的提出，汽車電動智能(néng)化(huà)已經進入發展 的快(kuài)車道。根據《新(xīn)能(néng)源汽車産業發展規劃（2021-2035）》提 出，到 2025 年新(xīn)能(néng)源汽車新(xīn)車銷量将達到汽車新(xīn)車銷售總量的 20%，到 2030 年新(xīn)能(néng)源汽車銷量将成為(wèi)新(xīn)銷售車型的主流。
新(xīn)能(néng)源汽車産業鏈上(shàng)遊主要為(wèi)大宗商(shāng)品，涉及鎳、钴、锂、 钕鐵硼，汽車電子(zǐ)位于産業鏈中遊，包括 IGBT、電子(zǐ)元器(qì)件、 PCB 等，産業鏈下(xià)遊主要是一(yī)些(xiē)新(xīn)能(néng)源汽車品牌廠商(shāng)。複盤消費 電子(zǐ)産業，從功能(néng)手機到智能(néng)手機的革新(xīn)換代，汽車行業正在經 曆從傳統燃油車到新(xīn)能(néng)源汽車的變遷。由新(xīn)能(néng)源汽車的高景氣度 而帶動的相關(guān)産業也(yě)将迎來(lái)新(xīn)的變革。
新(xīn)能(néng)源汽車市(shì)場(chǎng)将成為(wèi)全球功率半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)增長的重要驅動 力。根據産業信息網的數據，2018 年全球汽車功率半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng) （功率 IC、功率器(qì)件和功率模組）規模 90 億美元，預計到 2023 年有望提升至 136 億美金(jīn)，2018 年至 2023 年的年化(huà)增速為(wèi) 8.61%。同時(shí)根據宏微科技招股書的數據，2019 年全球功率器(qì)件 市(shì)場(chǎng)規模約為(wèi) 404 億美元，預計至 2021 年市(shì)場(chǎng)規模将增長至 441 億美元，2018 年至 2021 年的年化(huà)增速為(wèi) 4.09%。
中國新(xīn)能(néng)源汽車銷量持續攀升，2020-2025 年全球新(xīn)能(néng)源汽 車銷量 CAGR 預計超 40%，帶動功率半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)蓬勃發展。根據 EV-volumes 披露的數據，2021 年全球新(xīn)能(néng)源車銷量達到 675 萬 輛，綜合前瞻研究院統計數據和中汽協統計的 2021 年的數據，2021 年全球和中國新(xīn)能(néng)源車滲透率已經分(fēn)别達到 8.3%和 13.4%，銷量持續攀升。從未來(lái)産業空間(jiān)看，EVTank 聯合伊維經 濟研究院在北京發布了(le)《全球新(xīn)能(néng)源汽車市(shì)場(chǎng)中長期發展展望 （2030 年）》，報(bào)告預測到 2025 年全球新(xīn)能(néng)源汽車銷量将達到 1800 萬輛，2020-2025 年全球新(xīn)能(néng)源汽車銷量 CAGR 達 40.30%。
得益于新(xīn)能(néng)源車等下(xià)遊需求的提升，IGBT 市(shì)場(chǎng)空間(jiān)有望持續 增長。根據宏微科技招股書和英飛淩年報(bào)披露數據，2019 年全球 IGBT 市(shì)場(chǎng)規模約為(wèi) 63.4 億美金(jīn)，2012 年-2019 年 CAGR 達 10.26%；國内 IGBT 市(shì)場(chǎng)規模增速快(kuài)于全球，2012 年-2019 年 CAGR 為(wèi) 14.52%，市(shì)場(chǎng)規模達 155 億元。根據宏微科技招股書披 露數據，受益于新(xīn)能(néng)源汽車和工業領域的需求大幅增加，中國 IGBT 市(shì)場(chǎng)規模将持續增長，到 2025 年，中國 IGBT 市(shì)場(chǎng)規模将 達到 522 億元，2019-2025 年 CAGR 達 22.43%。
2.2.2 汽車智能(néng)化(huà)推動科技創新(xīn)，激光雷達、車載鏡頭與智能(néng)座艙 深度受益
L3 等級是智能(néng)駕駛和輔助駕駛之間(jiān)的分(fēn)水嶺。智能(néng)駕駛系統 是一(yī)套集感知層、認知層、決策層、執行層于一(yī)體(tǐ)的綜合性系 統，其技術實力分(fēn)級為(wèi) L0-L5。L0 等級的車輛操控全部由駕駛員(yuán) 完成；L1-L2 等級的駕駛操控需要駕駛員(yuán)自行完成，系統充當輔助 作(zuò)用；從 L3 等級開始周邊監控與駕駛操作(zuò)主要通過系統完成，駕 駛員(yuán)僅需在特定情況進行操作(zuò)；L4-L5 等級自動駕駛系統将完成所 有駕駛操作(zuò)，不需要駕駛員(yuán)監管。
産業鏈上(shàng)遊包括感知系統、控制系統和通訊系統，産業鏈中 遊包含執行系統和整車制造，産業鏈下(xià)遊主要為(wèi)維護運營。智能(néng) 駕駛解決方案主要分(fēn)為(wèi)視(shì)覺系和雷達系。視(shì)覺系以攝像頭為(wèi)核心 傳感器(qì)，搭配毫米波雷達、超聲波雷達等元件進行圖像識别來(lái)完 成自動駕駛操作(zuò)，代表車企為(wèi)特斯拉。雷達系以激光雷達為(wèi)主 導，攝像頭、毫米波雷達等元器(qì)件為(wèi)輔助，達到自動駕駛的目 的，代表車企包括小鵬、理(lǐ)想等。
（1）産業鏈下(xià)遊景氣度上(shàng)行，激光雷達迎來(lái)高速發展期
激光雷達主要由鏡頭、伺服電機、激光源、接收器(qì)和園光栅 等零部件組成。激光雷達通過激光發射至目标物體(tǐ)，光學探測器(qì) 進行目标物體(tǐ)的激光接收，由信息處理(lǐ)模塊形成三維模型，最後 掃描系統形成平面圖形。
激光雷達上(shàng)遊主要為(wèi)激光器(qì)探測器(qì)、FPGA 芯片、模拟芯 片、光學部件。下(xià)遊包括無人(rén)駕駛、高級輔助系統、服務(wù)機器(qì) 人(rén)、車聯網。近年來(lái)産業鏈下(xià)遊景氣度不斷升溫，無人(rén)駕駛、車 聯網等新(xīn)興産業崛起有望改變當下(xià)市(shì)場(chǎng)格局，激光雷達作(zuò)為(wèi)産業 鏈中的核心零部件将持續放(fàng)量。
政策加碼，産業順勢崛起。随着自動駕駛技術快(kuài)速發展，國 内相繼出台《關(guān)于促進道路(lù)交通自動駕駛技術發展和應用的指導 意見》、《北京市(shì)智能(néng)網聯汽車政策先行區總體(tǐ)實施方案》等支持 政策。
受益于無人(rén)駕駛車隊持續擴張，疊加激光雷達從自動駕駛市(shì) 場(chǎng)逐步向 ADAS 市(shì)場(chǎng)滲透，産業規模也(yě)将持保持增長。根據禾賽 科技招股說(shuō)明書顯示，全球激光雷達産業的市(shì)場(chǎng)規模将持續增 長。2021 年全球激光雷達産業市(shì)場(chǎng)規模為(wèi) 20 億美元，預計 2025年将達到 135 億美元。其中，2019 年國内激光雷達市(shì)場(chǎng)規模為(wèi) 2.3 億美元，預計 2025 年将達到 43.1 億美元。
全球激光雷達産業集中度較高，CR5 達到 69%。全球激光雷 達産業市(shì)占率前五的廠商(shāng)分(fēn)别是法雷奧、速騰聚創、Luminar、大 疆和電裝，市(shì)占率分(fēn)别為(wèi) 28%、10%、7%、7%、7%。其中，國 産企業速騰聚創和大疆迅速崛起，占據市(shì)場(chǎng)領先地位。
激光雷達産業還處于萌芽時(shí)期，由于成本高，在汽車領域暫 未實現(xiàn)大規模普及。現(xiàn)階段越來(lái)越多的車企選擇與激光雷達廠商(shāng) 共同合作(zuò)，使得研發效率大大提升，降低(dī)綜合成本有望早日實 現(xiàn)。
（2）智能(néng)駕駛引領風(fēng)潮，光學鏡頭産業打開成長新(xīn)空間(jiān)
光學鏡頭作(zuò)為(wèi)機器(qì)視(shì)覺系統中的重要硬件，随着智能(néng)駕駛技 術逐步走向成熟，帶動光學鏡頭産業需求提升。光學鏡頭是激光 雷達、毫米波雷達、HUD 等傳感器(qì)中必要的零部件之一(yī)，其成像 質量直接影響算(suàn)法的實現(xiàn)和效果，技術壁壘較高。透鏡主要分(fēn)為(wèi)前組、中組、前壓帽、中組、後組、墊片、透鏡體(tǐ)、物鏡殼、壓 環、彈簧、背光杆等零件。
按材質劃分(fēn)，光學鏡頭可以分(fēn)為(wèi)玻璃鏡頭、塑料鏡頭和玻璃 混合鏡頭。玻璃鏡頭工藝難度和生(shēng)産成本較高，透光率達到 99%，主要用于高端成像領域，例如(rú)視(shì)頻監控、單反相機、車載 鏡頭等。塑料鏡頭可塑性強，工藝難度和生(shēng)産成本較低(dī)，但(dàn)是透 光率有所降低(dī)，因此廣泛應用于智能(néng)手機和智能(néng)相機等領域。玻 璃混合鏡頭是前兩者的結合體(tǐ)，主要搭載于智能(néng)手機、安防視(shì)頻 監控、車載鏡頭等領域。
産業鏈上(shàng)遊為(wèi)光學材料、光學加工設備和光學生(shēng)産輔料，中 遊為(wèi)光學元件和光學組件，下(xià)遊包括消費電子(zǐ)、安防監控和車載 鏡頭等。由于國内企業在光學玻璃和光學塑料領域起步較晚，技 術實力相對落後，行業主要被海外廠商(shāng)所壟斷。全球光學鏡頭制 造廠商(shāng)主要集中在日本和德國。近些(xiē)年随着光學鏡頭制造工藝逐 步成熟，疊加成本降低(dī)，日本光學技術産業逐步向韓國、中國台灣、中國大陸等地區擴産。産業鏈下(xià)遊，光學鏡頭應用最廣的領 域分(fēn)别為(wèi)手機、監控和車載攝像頭領域。
光學行業發展至今已是傳統光學制造業與現(xiàn)代信息技術相結 合的産物，并受下(xià)遊應用領域産業政策的影響，産業趨勢逐漸明 朗。國務(wù)院、國家發改委、工信部等部門以及相關(guān)行業協陸續會 頒布與光學鏡頭行業發展相關(guān)的産業政策，助力國内産業高質量 發展。
随着光學鏡頭下(xià)遊性能(néng)源汽車、VR/AR 和消費電子(zǐ)等産業應 用場(chǎng)景進一(yī)步豐富，自動駕駛、無人(rén)機、智能(néng)家居等技術興起為(wèi) 光學鏡頭産業持續注入新(xīn)動能(néng)。根據華經産業研究院 2021 年披露 數據預測，全球光學鏡頭市(shì)場(chǎng)規模将由 2015 年的 181.6 億元增長 至 2022 年的 615.8 億元， 2023 年将達到 682.8 億元。光學鏡頭 下(xià)遊應用最廣的領域分(fēn)别為(wèi)手機、視(shì)頻監控和車載鏡頭。其中車 載鏡頭随着智能(néng)駕駛技術逐步成熟，有望成為(wèi)光學鏡頭領域未來(lái) 增量最大的市(shì)場(chǎng)。根據觀研天下(xià) 2022 年披露數據預測，2022 年 全球光學鏡頭領域，手機收入占比 69%，視(shì)頻監控鏡頭收入占比 13%，車載鏡頭收入占比 18%。
在汽車電動智能(néng)化(huà)發展的趨勢下(xià)，車載攝像頭、雷達滲透率 和單車搭載數量将持續提升，帶動光片鏡頭産業持續向上(shàng)。2015 年到 2021 年全球車載光學鏡頭出貨量從約 0.60 億件增長至 1.43 億件，CAGR 超 15%。2015 年到 2021 年全球車載光學鏡頭市(shì)場(chǎng) 規模從 2.8 億美元提升至 15.7 億美元，CAGR 超 30%。
舜宇光學在車載鏡頭産業市(shì)占率全球第一(yī)，其餘頭部廠商(shāng)均 為(wèi)日韓台企業。全球車載鏡頭産業中市(shì)占率前五的廠商(shāng)分(fēn)别是舜 宇光學、麥克塞爾、富士膠片、電産三協和三力士，市(shì)占率分(fēn)别 為(wèi) 32%、8%、5%、5%、5%。在技術壁壘更高的 ADAS 鏡頭産 業中，舜宇光學全球市(shì)占率達到 51%。
（3）新(xīn)能(néng)源汽車智能(néng)化(huà)加速智能(néng)座艙放(fàng)量
汽車智能(néng)座艙涵蓋傳統汽車座艙與電子(zǐ)産品的融合，是一(yī)種 智能(néng)服務(wù)系統，也(yě)是一(yī)種智能(néng)移動的空間(jiān)。智能(néng)汽車座艙發展主 要經曆了(le)四個(gè)階段，分(fēn)别為(wèi)包括電子(zǐ)座艙、智能(néng)助理(lǐ)、人(rén)機共 駕、第三生(shēng)活空間(jiān)。
智能(néng)座艙主要包括車載信息娛樂(yuè)系統、駕駛信息顯示系統、 顯示終端、車身(shēn)信息與控制系統等，其主要目的是實現(xiàn)人(rén)與車之 間(jiān)交互的簡單、流暢和相互理(lǐ)解。智能(néng)座艙中的軟硬件根據其功 能(néng)的不同應用于各個(gè)智能(néng)化(huà)零部件中，不同智能(néng)化(huà)模塊集成緻一(yī) 套完整的智能(néng)化(huà)系統，用整車體(tǐ)現(xiàn)。
智能(néng)座艙分(fēn)為(wèi)硬件和軟件。對比傳統座艙，智能(néng)座艙優勢在 于硬件方面中控屏與儀表提供更便捷與舒适體(tǐ)驗，增添 HUD(顯示 儀表)、副座/後排娛樂(yuè)系統等；軟件方面植入應用生(shēng)态、可與手機 鏈接、加入 ADAS 系統提升安全性等。現(xiàn)如(rú)今，多家互聯網巨頭 入局智能(néng)座艙軟件生(shēng)态，例如(rú)百度、騰訊、阿裏等。現(xiàn)階段汽車 座艙處于智能(néng)座艙初期，随着汽車智能(néng)化(huà)和自動駕駛不斷升級， 智能(néng)座艙功能(néng)應用将愈發強大。
主流智能(néng)座艙操作(zuò)系統包括 QNX、Linux、Android、 WinCE 等。根據華經産業研究院 2022 年統計數據顯示，2019 年 智能(néng)座艙系統市(shì)場(chǎng)中，QNX 占據 43%的市(shì)場(chǎng)份額，其次為(wèi) Linux （含 Android），占比 35%，WinCE 占比 10%。
随着汽車智能(néng)化(huà)升級，軟件生(shēng)态将會逐步滲入智能(néng)座艙。按照 30%的傭金(jīn)費率估算(suàn)，2021 年蘋果 APP store 收入高達 857 億美 金(jīn)，2018-2021 年 CAGR 超 20%，軟件生(shēng)态空間(jiān)巨大。軟件定義汽 車趨勢持續推進，核心标的包括圖森未來(lái)、百度、360 等企業。
汽車實現(xiàn)智化(huà)發展是國家高度重視(shì)的方向，同時(shí)也(yě)出台相關(guān) 政策給予支持。在 2019 年工信部發布的《新(xīn)能(néng)源汽車産業發展規 劃（2021-2035 年）》中顯示，到 2025 年新(xīn)能(néng)源汽車新(xīn)車銷量占 比達到 25%左右，智能(néng)網聯汽車新(xīn)車銷量占比要達到 30%。新(xīn)能(néng) 源汽車智能(néng)化(huà)趨勢明顯，加速智能(néng)座艙需求升級。我們預計未來(lái) 智能(néng)座艙産業上(shàng)升空間(jiān)将進一(yī)步打開。
在“軟件定義汽車”趨勢下(xià)，智能(néng)座艙是實現(xiàn)各車企差異化(huà)的 必然途徑之一(yī)。相較于自動駕駛技術，智能(néng)座艙商(shāng)業化(huà)進程更易 推進。我們認為(wèi)智能(néng)座艙滲透率将持續提升。根據前瞻産業研究 院 2020 年披露數據顯示，2025 年全球智能(néng)座艙域控制器(qì)出貨量 有望達到 1300 萬套，2020-2025 年 CAGR 為(wèi) 74.65%。2025 年 中國智能(néng)座艙行業規模将達到 1030 億元，2020-2025 年 GAGR 為(wèi) 12.68%。（報(bào)告來(lái)源：未來(lái)智庫）
2.3 元宇宙發展下(xià)推動 VR/AR+高清顯示持續增長， LED/OLED 設備廠迎發展良機
2.3.1 VR/AR 應用生(shēng)态逐步完善，出貨量快(kuài)速增長
Facebook、騰訊、微軟等一(yī)衆企業紛紛開始布局元宇宙， VR/AR 終端作(zuò)為(wèi)元宇宙的入口，出貨量有望快(kuài)速增長。據 IDC 2022 年披露數據，2021 年全球 VR/AR 市(shì)場(chǎng)出貨量約為(wèi) 1123 萬 台，預計 22 年出貨量将超過 1600 萬台，到 2023 年出貨量有望 接近 2000 萬台。
VR 産品不斷推陳出新(xīn)，有望逐步打開應用市(shì)場(chǎng)。HTC、 Facebook、索尼等在内的主流 VR 廠商(shāng)不斷對産品進行叠代升級， 如(rú) Meta 的短焦 VR 一(yī)體(tǐ)機 Project Cambira 将于明年上(shàng)市(shì)，進一(yī)步 緩解頭戴的壓迫感，提升用戶平均使用時(shí)長；蘋果和索尼将于 2022 年分(fēn)别推出混合現(xiàn)實（MR）産品和新(xīn)一(yī)代 PSVR2 産品；而 Facebook 也(yě)預将采用新(xīn)一(yī)代光學系統如(rú) Pancake 在 Quest2 後的 新(xīn)品中。
硬件保有量提升和生(shēng)态内容的完善相互促進，共同推進 VR 産業的發展。根據青亭網數據，截止至 2022 年 4 月(yuè)(yuè)，Steam 平台 作(zuò)為(wèi)内容數量最多的 VR/AR 平台，共有 6464 款支持 VR 的内 容，其中 VR 獨占内容（遊戲+應用）有 5388 款，占 VR 内容總 數約 83.35%。同時(shí)，4 月(yuè)(yuè)份 VR 活躍用戶占比為(wèi) 1.89%，較上(shàng)月(yuè)(yuè) 同比下(xià)降了(le) 0.24%，總體(tǐ)來(lái)看，在硬件 VR 銷量繼續保持增長的背景下(xià)，平台活躍度依然保持着較高的水平。随着從遊戲機到 3D 顯 示智能(néng)設備、熱門社交、健身(shēn)以及 2B 場(chǎng)景的拓展應用，根據 IDC 預測數據，到 2026 年 AR/VR 頭戴設備的全球出貨量将超過 5000 萬台。
AR 眼鏡出貨量已實現(xiàn)跨階段提升，有望迎來(lái)快(kuài)速成長期。 AR 相關(guān)的主要産品是 AR 眼鏡，其顯示方式是将設備生(shēng)成的影像 與現(xiàn)實世界重疊，通過光學組件最終到視(shì)網膜上(shàng)成像。根據 VR 陀 螺數據，2021 年 AR 眼鏡出貨量為(wèi) 57 萬台，預計 2022 年有望增 長至 110 萬台，屆時(shí)進入到智能(néng)硬件的快(kuài)速滲透期。由于 AR 眼鏡 可以打通智能(néng)手機生(shēng)态内容，我們預計 22 年蘋果新(xīn)款 XR 設備或 将帶動整個(gè) AR 産業的高速發展。
2.3.2 LED/OLED 持續放(fàng)量，設備廠迎發展良機
（1）LED 産業景氣度持續提升，帶動設備需求增長
小間(jiān)距、微尺寸成為(wèi) LED 顯示發展趨勢，Micro LED 給出超 高清顯示終極方案。LED 顯示技術一(yī)直沿着小間(jiān)距、微尺寸的發 展趨勢不斷演進，伴随着像素點間(jiān)距縮小到 P2.5mm（2.5mm） 以内，芯片尺寸微縮到 1mm 以内，小間(jiān)距 LED 顯示時(shí)代開啓， LED 顯示産業也(yě)成功打開了(le)更高分(fēn)辨率的應用市(shì)場(chǎng)。小間(jiān)距、微 尺寸的趨勢繼續推動着小間(jiān)距顯示往小微間(jiān)距顯示拓展，Mini LED 顯示以及 Micro LED 顯示技術應運而生(shēng)。Micro LED 顯示技 術是指以自發光的微米量級的 LED 芯片為(wèi)發光像素單元，并将其 組裝到驅動面闆上(shàng)形成高密度 LED 陣列的顯示技術。Micro LED 芯片尺寸縮小到 50 微米以内，像素點間(jiān)距更是小于 P1.5mm，對 應顯示屏像素密度大幅提升，在視(shì)覺一(yī)緻性、對比度、色域以及 亮度等顯示效果上(shàng)表現(xiàn)十分(fēn)出色。Mini LED 顯示屬于從小間(jiān)距 LED 顯示到 Micro LED 的過渡階段，芯片尺寸處于 50-200 微米， 像素點間(jiān)距在 P1.5mm-P0.3mm。
2021 年三星、蘋果等多家公司相繼推出采用 Mini LED 背光 的 TV 及平闆類産品，Mini LED 商(shāng)用元年開啓。現(xiàn)階段，Mini LED 還處于放(fàng)量初期，在三星、蘋果等國際大廠的推動下(xià)，預計 采用 LED 背光顯示方案的 TV、平闆和筆電等産品的出貨量将迅速 提升。根據群智咨詢數據顯示，2021 年全球 MINI LED 背光産品 的出貨量為(wèi) 392 萬台，預計 2025 年将達到 1600 萬台。根據洛圖 科技數據顯示，2020 年全球 Mini LED 市(shì)場(chǎng)規模為(wèi) 6.1 億美元，預 計 2025 年将達到 15.1 億美元。
蘋果、華為(wèi)、三星、Facebook 等多家企業紛紛布局 Micro LED 産業，并加大資本開支，産業有望快(kuài)速突破技術瓶頸，助推 成本下(xià)降，從而實現(xiàn)大規模商(shāng)用。根據 2021 年 Omida 預測， 2020 年-2025 年，Micro LED 的資本支出将達到 80 億美元。其 中，32 億美元用于 Micro LED 外延片工藝，48 億美元用于 Micro LED 批量轉移、模塊化(huà)和組裝。研發力度加大将推動 Micro LED 成本降低(dī)，目前，LED 顯示屏價格平均每年下(xià)滑 20%-30%。根據 2020 年 Yole 數據顯示，2020 年全球 Micro LED 産品出貨量為(wèi) 1890 萬台，預計 2025 年将達到 3.3 億台。根據 2018 年 Research and Markets 預測，2019 年全球 Micro LED 市(shì)場(chǎng)規模為(wèi) 6 億美元，預計 2025 年将達到 205 億美元。
在元宇宙的趨勢下(xià)，品牌廠商(shāng)持續導入 Mini/Micro LED 作(zuò)為(wèi) 終端産品的顯示方案，疊加衆多公司加大資本開支推動産業成熟 度提升，Mini/Micro LED 将迎來(lái)高速發展時(shí)期。國内已有多家企 業在 Mini/Micro LED 設備、材料、面闆制造等領域均有布局，受 益于産業景氣度上(shàng)行，相關(guān)公司有望打開成長空間(jiān)。
（2）國産 OLED 廠商(shāng)持續擴産，設備國産化(huà)進程加速
2022 年-2024 年中京東方、深天馬、和輝光電和維信諾對 OLED 設備需求達到 337.41 億元。面闆産業是典型的資金(jīn)密集型 與技術密集型産業。根據 Wind 數據統計，2022 年京東方、深天 馬、和輝光電以及維信諾 OLED 産線在建工程款共計 629.02 億 元。OLED 産線中設備價值量占總投資比例為(wèi) 60%，經測算(suàn)，未 來(lái)四家 OLED 廠商(shāng)需要在制造設備端投資 337.41 億元，我們認為(wèi) OLED 設備制造企業仍值得關(guān)注。
前、中端工藝中設備投資額占比 95%，後端占比 5%。在前段 （陣列）工序中，玻璃基闆需經曆循環 12 次成膜、光刻膠圖布、 曝光、顯影、刻蝕等步驟，制成 LTPS 驅動電路(lù)，其中刻蝕機價值 量最高，單機價值量約 1500 萬美金(jīn)；在中段（成盒）工序中，蒸 鍍機是成盒段的重要組成部分(fēn)，同時(shí)也(yě)是價值量最高的設備，技 術壁壘極高。全球高端蒸鍍機制造龍頭廠商(shāng)日本 Cannon Tokki年産 能(néng)約十台，單機價格約 1.14 億美元；模組段負責面闆切割、偏光 片貼附、控制線路(lù)、芯片貼合等工藝，其中貼合綁定設備價值量 最高。
（3）得益于行業增長和産能(néng)擴張，LED/OLED 設備有望迎來(lái)快(kuài)速 發展
LED 固晶機是一(yī)種将 LED 晶片從晶片盤吸取後貼裝到 PCB 上(shàng)，實現(xiàn) LED 晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能(néng)的自動化(huà)設備。 固晶機是 LED、内存、MEMS、CIS 等領域的封裝工藝中關(guān)鍵設 備之一(yī)。從下(xià)遊應用占比來(lái)看，固晶機在 LED 中占比最高，達到 30%。在海茲定律的驅動下(xià)，LED 技術逐步成熟，疊加需求端旺 盛，行業産值也(yě)将持續提升。LED 固晶機正在向高精度、集成化(huà) 方向發展，供需向好(hǎo)(hǎo)，未來(lái) LED 固晶機的市(shì)場(chǎng)規模将不斷提升。 根據新(xīn)益昌招股說(shuō)明書數據顯示，2018 年全球 LED 固晶機市(shì)場(chǎng)規 模為(wèi) 2.74 億美元，預計 2024 年将達到 3.10 億美元。全球主要的LED 固晶機廠商(shāng)包括新(xīn)益昌、ASMPT、先進光電、微恒自動等。 其中新(xīn)益昌是國内 LED 固晶機龍頭，截止 2020 年 5 月(yuè)(yuè)，公司國内 市(shì)場(chǎng)占有率高達 70%。
蒸鍍機是将十餘種有機材料精準、均勻、可控的蒸鍍在玻璃 基闆上(shàng)的一(yī)種設備，核心指标為(wèi)蒸鍍厚度和均勻度，其性能(néng)直接 決定 OLED 面闆的發光效率、顯示顔色、良品率等。蒸鍍機核心 供應商(shāng)集中在日、韓、美等國家，主要包括 Tokki、SUNIC、SFA、 愛發科等企業，産品使用周期約十年。由于設備使用期間(jiān)會出現(xiàn) 老化(huà)、維修、消耗品更換等原因，許多精密設備制造企業開始對 蒸發源進行了(le)開發和研制，主要廠商(shāng)包括韓國 YAS、日本愛發科 等。其中，不乏有國内廠商(shāng)成功制成蒸發源設備，打破外國技術 封鎖，實現(xiàn)國産替代。蒸發源作(zuò)為(wèi)蒸鍍機的主要組件，對蒸鍍過 程中的鍍膜厚度、均勻度、良品率到決定性的作(zuò)用。主要生(shēng)産企 業包括韓國 YAS、日本愛發科、韓國 SNU、奧來(lái)德等。
